電鍍技術和電子元件的發(fā)展是互相協(xié)同的，隨著社會發(fā)展節(jié)奏的加快，對電子元件的性能要求逐漸提高，電鍍技術也顯得尤為重要。

　　電鍍技術常見的鍍層有鍍銅、鍍鎳、鍍銀、鍍金等，金有著特殊的性質(zhì)如穩(wěn)定性高、耐腐蝕等，所以在電子元件的應用上十分廣泛。文章主要介紹不同基體電子元件的鍍金方法。

　　1.銅、黃銅鍍金

　　以銅、黃銅為基體的電子元件鍍金是比其他金屬基體簡單。鍍金所需的鍍金液中含中等濃度金，只有金的濃度合適才能得到導電好外觀美麗的鍍層。

　　具體步驟如下：首先使用汽油或者四氯化碳等有機溶劑吸去電子元件上的油性污漬，如果單純沖洗或浸泡去油漬效果不好;其次完成后利用超聲波化學除油，再進行熱水、冷水、酸洗(硫酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸鈉水溶液。

　　鍍金所用的鍍金液一般成分是氰化金鉀、碳酸鉀等，鍍金完成后需要在 70 ～ 80℃的純凈水中超聲波攪動清洗(純凈水的電導率應≤ 10us/cm)，清洗時間不少于 10 分鐘，最后干燥 

　　2 .磷青銅鍍金

　　生活中所用的插線板上的插頭、插座一般都是磷青銅元件，之前這種基體金屬進行鍍金需要預鍍銅、再鍍金，比銅、黃銅基體的電子元件鍍金工序復雜，鍍金層質(zhì)量也不易得到保證。

　　經(jīng)過多年研究試驗，其鍍金工序簡單且金鍍層質(zhì)量可靠很多，先用汽油除去電子元件上的油漬污漬，再超聲波化學除油，然后進行熱水、冷水、鹽酸酸洗，再用含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。

　　3 .硅錳青銅鍍金

　　以硅錳青銅為基體金屬的電子元件進行鍍金，所需工序跟上述金屬基體無太大差別，只是浸泡溶液為氫氟酸，氫氟酸可以去除酸洗后產(chǎn)生的硅化合物，這種硅化合物是黑色的，附著在元件表面，影響電鍍金的鍍層結(jié)合力。

　　4 .鎳及鎳合金鍍金

　　一些微小的電子元件如電子管等一般是鎳及鎳合金，如果想要得到優(yōu)異的導電性能就需要進行鍍金。鍍金工序比較簡單，基本同銅、黃銅金屬基體的電子元件。鎳及鎳合金鍍金電鍍前使用鹽酸酸洗獲得的金鍍層結(jié)合力較好。